Decap：即开封，也称开盖，开帽，是指将完整封装的IC做局部腐蚀，使得IC可以暴露出来 ，同时保持芯片功能的完整无损，为下一步芯片失效分析实验做准备，方便观察或做其他测试。

开封测试目的

芯片开封后，可以清晰的看到芯片晶圆表面状态，观察芯片划片道是否有崩边、裂纹，观察芯片表面是否存在异常，观察芯片logo信息，测量芯片尺寸和键合线线径，观察键合线材质，观察钝化层的完整性等芯片内部信息。

开封方法
1、激光开封

激光开封主要是利用激光束将IC样品表面的塑封去掉，激光开封的优点是速度快，对绑定线和芯片的损伤小，无危险。

2、化学开封

选用对塑料材料有高效分解作用的化学试剂，如发烟硝酸和浓硫酸。主要操作方法：将化学试剂滴入样品IC封装表面中，待聚合物树脂被腐蚀成低分子化合物，然后用镊子夹着样品，在玻璃皿中以丙酮为溶液用超声波清洗机将低分子化合物清洗掉，再吹风机吹干从而暴露芯片表面。

开封后效果图

开封对象

封装 COB、BGA、QFP、 QFN、SOT、TO、 DIP、BGA、COB 陶瓷、金属等其它特殊封装。